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印刷電路板加工

印刷電路板加工程序中有兩個(gè)重要的切削加工工序，其一將電路板以鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔，其二是將電路板以成型機(jī)切割成客戶需求的外型尺寸。現(xiàn)今在信息、通信及電子產(chǎn)業(yè)的高度發(fā)展之下，印刷電路板已成為其中一種重要零組件。目前，許多印刷電路板大廠皆選擇東臺精機(jī)的鉆孔機(jī)與成型機(jī)，以滿足對加工速度與精度的嚴(yán)苛要求。
 

印刷電路板

 

PCB鉆孔機(jī)

東臺精機(jī)SD & SR系列數(shù)控鉆孔機(jī)具有1~7個(gè)加工主軸，適合不同大小的板材與不同生產(chǎn)模式的量產(chǎn)需求。機(jī)體與主要零件皆采用安定性極佳的鑄鐵材質(zhì)制作，加工精度穩(wěn)定。Z軸結(jié)構(gòu)則采用輕量、高剛性的鋁合金制作。除了提高了加工效率，對震動(dòng)的抑制也相當(dāng)良好；SD系列的主軸轉(zhuǎn)速可以達(dá)到250,000 rpm，具400支/軸容量的刀具自動(dòng)交換系統(tǒng)、刀具雷射量測系統(tǒng)及斷針偵測系統(tǒng)；專利壓力腳具高信賴性與高集塵性，提升了加工精度；SIEB & MEYER控制器之處理速度達(dá)125 us，不但俱有優(yōu)異的人機(jī)接口，更提供更精準(zhǔn)的深度控制功能。
 

高剛性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

輕量化Z軸結(jié)構(gòu)

SEIB & MEYER控制器

 

實(shí)時(shí)斷針偵測

接觸式斷針偵測的原理，簡單來說，就是判斷刀具、工件與機(jī)臺是否構(gòu)成一個(gè)回路。當(dāng)?shù)毒哒r(shí)，刀尖可以碰觸到板面（需為導(dǎo)電材質(zhì)），如此便構(gòu)成一個(gè)回路。但若發(fā)生斷針時(shí)，刀具無法接觸到板面，便無法構(gòu)成回路。
 

導(dǎo)電回路

斷針狀態(tài)

 

深度控制分段鉆

除了實(shí)時(shí)斷針偵測功能外，結(jié)合機(jī)臺分段鉆功能，即可實(shí)現(xiàn)深度控制分?jǐn)嚆@功能。操作者除了可在操作頁面上設(shè)定外，亦可將參數(shù)輸入至加工料號編碼內(nèi)，以避免人為操作疏失。
 

深度控制



 

PCB成型機(jī)

東臺精機(jī)TRM & DCRM系列成型機(jī)，為了高負(fù)荷的成型作業(yè)，機(jī)體與主要零件皆采用安定性極佳的鑄鐵材質(zhì)制作，對震動(dòng)的抑制良好，加工精度穩(wěn)定；TRM系列可配合不同生產(chǎn)特性提供三種工作臺選擇，包含頂PIN式、TWO PIN式及真空吸盤式，并可搭配高精度CCD檢測系統(tǒng)補(bǔ)正θ值與脹縮量；本機(jī)型的主軸轉(zhuǎn)速可以達(dá)到80,000 rpm，可搭配刀具雷射量測系統(tǒng)、光纖斷針偵測系統(tǒng)及刀具容量最大200支的刀具自動(dòng)交換系統(tǒng)；壓力腳具高信賴性與高集塵性，提升了加工精度；SIEB & MEYER控制器具有優(yōu)異的人機(jī)接口，操作簡單。
 

刀盤

雷射量測

SEIB & MEYER控制器

 

深度控制成型加工

有別于一般傳統(tǒng)成型加工機(jī)，東臺DCRM系列成型機(jī)搭載深度規(guī)單元。深度規(guī)探針在探測表面后可得到工作區(qū)的曲面狀況；再與主軸測針的Z軸高度值，做加減，即可知Z軸下?lián)频母叨炔⑦M(jìn)行控制。為有深度控制需求的客戶，提供更精準(zhǔn)的深度控制方案。
 

Mapping曲面狀況

 

殘厚控制

陣列式的探測整區(qū)電木板的平面度，控制器建構(gòu)一個(gè)虛擬曲面，設(shè)定”殘厚值”往上撈，刀具依”曲面高度”進(jìn)行深度撈作業(yè)。
 

數(shù)組式探測

虛擬曲面

殘厚控制模式

 

深度控制

放置工件后，讀取程序”下刀點(diǎn)”，自動(dòng)量測工件表面，設(shè)定”深度”從上往下?lián)啤?br />  

自動(dòng)量測

深度控制模式